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1.SMT貼片是科技和市場發展的必要性。因為在電路板上，是有很多元器件的。而隨著科技不斷進步，以及工藝要求的不斷提高，導致其對元器件要求空間也越來越小，以及工作效率的高要求，所以，呈現了SMT貼片，來習慣不斷發展的工藝要求。

2.想要防止SMT貼片呈現溢膠這一問題，其可以著手的方面，是為：控制好膠的粘度，使之適宜，有合理的工藝參數設置。以及，壓力大小和時刻適宜。此外，在材料上，應防止遭到其吸膠性的影響。

3.運用全自動錫膏印刷機，其主要目的，是為了將錫膏準確涂覆在焊盤上，這樣，可以防止其呈現焊接不良，或是空焊等問題，進而，來焊接質量，以及后續的加工作用。