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現(xiàn)象：元器材違背焊盤（橫面違背不超越25%，端面不能違背）
發(fā)生原因：（1）高度問題假如PCB再貼片機中得不到恰當(dāng)?shù)闹危鼤鲁粒@樣PCB外表高度會低于貼片機的軸零點，導(dǎo)致元件在PCB略高的方位釋放，導(dǎo)致原件釋放不精準(zhǔn)。（2）吸嘴問題吸嘴端部磨損、阻塞或粘有異物或貼裝吸嘴吸著氣壓過低導(dǎo)致的貼裝吸嘴吸著氣壓過低。貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不滑潤，較為遲緩，導(dǎo)致吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。作業(yè)臺的平行度及或吸嘴原點檢測不良引起的等問題引起偏移。（3）程序問題程序參數(shù)設(shè)置不良，吸嘴的中心數(shù)據(jù)、光學(xué)辨認體系的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值精準(zhǔn)度不夠。（4）PCB板太大，過爐時變形。（5）元件吃錫不良（元件單邊吃錫不良.導(dǎo)致拉扯）。
改進途徑：（1）查看貼片機的導(dǎo)軌是否有變形，PCB的放置是否平穩(wěn)正確。（2）定時查看和整理吸嘴，對易磨損的部件進行保護并側(cè)重光滑保養(yǎng)。調(diào)試作業(yè)臺和吸嘴的原點檢測。（3）校對程序，使數(shù)據(jù)庫參數(shù)和辨認體系的辨認參數(shù)共同。并對貼裝工序的貼片、印刷結(jié)果進行及時查看。（4）PCB板過大時，能夠采取用網(wǎng)帶過爐。（5）替換物料。
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