SMT貼片，全稱為表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology），是電子組裝行業中的一種主流技術和工藝。這種技術主要將無引腳或短引線的表面組裝元器件（SMC/SMD）安裝在印制電路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通過焊接等方法進行電路連接。
SMT貼片的工藝流程主要包括以下幾個步驟：
1.絲印：將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。
2.點膠：將膠水滴到PCB板的固定位置上，以固定元器件。
3.貼裝：通過貼片機將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
4.固化：將貼片膠融化，使元器件與PCB板牢固粘接。
5.回流焊接：將焊膏融化，進一步確保元器件與PCB板的牢固連接。
6.清洗：除去組裝好的PCB板上的焊接殘留物，如助焊劑等。
此外，SMT貼片加工具有顯著優點，如組裝密度高、電子產品體積小、重量輕等。一般來說，采用SMT技術后，電子產品的體積可以縮小40%\~60%，重量可以減輕60%\~80%。
以上是對SMT貼片工藝流程的簡要介紹，希望對您有所幫助。
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