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SMT貼片過程中，涉及到很多個工藝階段，小編會跟大家強調幾個關鍵，分別是絲印、點膠、固化及其清理，逐一展開分析。

先提到的是絲印，它的功能是把焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊層上，為元器件的焊接充分準備。其次是點膠，是把膠水珠到PCB的固定位置上的一個動作，起到了將元器件固定到PCB板上的功效，一般位于整個SMT生產線前面或檢測儀器的后面。

而固化的功效也很容易理解，是把貼片膠溶化，從而使表面拼裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，構成一個總體。清理更不用說了，它能夠有效的將拼裝好的PCB板上邊的對人體有害的焊接殘余物完全清除，提升整個產品的質量。