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SMT貼片加工的表面安裝元器件的挑選設計是產(chǎn)品總體設計的關鍵一環(huán)，設計師在系統(tǒng)結構和詳細電路原理階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應依據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面拼裝元器件的封裝類型和結構。表面安裝的焊點既是機械節(jié)點也是電氣連接點，合理的選擇對提升PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和穩(wěn)定性都產(chǎn)生關鍵性的影響。

SMT貼片加工表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有區(qū)別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要承受耐熱度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。種種因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。

SMT貼片加工的優(yōu)勢通常是：

1）有效節(jié)省PCB面積；

2）提供良好的電學性能；

3）對元器件的結構起緩沖作用，免遭濕冷等環(huán)境影響；

4）提供更好的通信聯(lián)系；

5）協(xié)助排熱并為傳輸和測試提供便利。

表面安裝元器件選擇

表面安裝元器件分成有源和無源兩大類。按引腳形狀分成鷗翼型和“J”型。下面以此歸類論述元器件的選擇。

無源器件主要包含片式陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱狀。園柱狀無源器件稱為“MELF”，選用再流焊時易發(fā)生翻轉(zhuǎn)，需采用特殊焊層設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它體型小、重量輕、抗菌藥破壞性和抗震性好、寄生消耗小，廣泛應用于各種電子設備中。為了獲得良好的可鍛性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。