smt貼片加工廠家在多層印制板鉆孔時，因為多層板內銅層較多，鉆頭切削會發生很多的熱量，基材的熱導率又比銅小，而熱膨脹系數卻比銅大，因此鉆頭切削所發生的熱量來不及傳導出去，導致鉆頭發熱，溫度升高很快，孔壁對鉆頭的摩擦力增大，發生很大熱量，又促使鉆頭的溫度更進一步地進步，可達200℃以上。這樣，不僅鉆頭需求更大的切削力，也增加了鉆頭的磨損，smt加工廠中而印制板基材中所含樹脂的玻璃化溫度與之相比要低得多，其成果使軟化的環氧樹脂黏附在鉆頭上，導致在鉆頭進刀和退刀時，鉆污了孔壁內層銅箔的切削面，形成了一般所說的環氧鉆污（smear）。環氧鉆污會影響孔壁銅層與內層導體銜接的可靠性，必須徹底去除。避免環氧鉆污發生和去除鉆污是確保多層印制板鍍覆孔（金屬化孔）質量的要害之一，smt加工生產廠家一般從操控鉆孔質量和去除鉆污兩個方面入手，這樣既可減少和避免鉆污的形成，又能對出現的鉆污做徹底的清除，從而確保孔金屬化的量。
smt貼片工廠多層板鉆孔時，孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及環氧樹脂鉆污等缺陷，可通過加強鉆頭質量和鉆孔工藝來操控，具體方法應按4.3節鉆孔的工藝要求進行，要點應操控鉆頭的質量、鉆孔數量和鉆孔參數。一般smt貼片多層板的層數越多，同一鉆頭鉆孔的數量要減少，鉆孔的孔徑越小，鉆軸的轉速越高，并應留意鉆孔蓋板和墊板的選擇和使用。
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