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SMT貼片過程中，涉及到很多個(gè)工藝階段，小編將跟大家強(qiáng)調(diào)幾個(gè)關(guān)鍵，分別是絲印、點(diǎn)膠、固化及其清理，逐一展開分析。
先提及的是絲印，它的功能是把焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊層上，為元器件的焊接充分準(zhǔn)備。其次是點(diǎn)膠，是把膠水珠到PCB固定位置上的一個(gè)動(dòng)作，起到了將元器件固定到PCB板上的功效，一般位于整個(gè)SMT生產(chǎn)線的前面或檢測(cè)儀器的后面。
而固化的功效也很容易理解，是把貼片膠溶化，從而使表面拼裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，構(gòu)成一個(gè)總體。清理更不用說了，它能夠有效的將拼裝好的PCB板上邊的對(duì)人體有害的焊接殘余物完全清除，提升整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。
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