SMT是電子組裝行業中流行的一種技術和工藝。電子線路表面組裝技術，稱為表面貼片或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短導線表面組裝元器件安裝于印制電路板的表面或其他基板的表面上，根據再流焊或浸焊等方式加以焊接組裝的電路裝連技術。
在通常情況下大家用的電子產品均是由pcb加上各種電容，電阻等電子元件按定制的電路圖設計而成的,因此各式各樣的電器必須多種不同的smt貼片加工工藝來加工。
SMT貼片的工藝流程
錫膏印刷、零件貼片、回流焊接、AOI光學檢測、檢修、分板。
電子產品追求微型化，之前使用的破孔插件元件已無法縮小。電子產品作用更完整，所使用的集成電路(IC)已無破孔元件，尤其是規模性、高集成IC，不得不選用表面貼片元件。商品批量，生產自動化，廠方應以低成本高產量，生產優質產品以迎合客戶需求及加強競爭能力電子元件的發展，集成電路(IC)的研發，半導體器件的多元運用。電子科技改革刻不容緩，追求國際潮流。不難想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情形下，smt這類表面組裝技術和工藝的發展也是不能以而為之的現象。
smt貼片加工的優勢:組裝密度大、電子產品體型小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10上下，一般采用SMT以后，電子產品體積縮小40%~60%，凈重緩解60%~80%。可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。降低了電磁和射頻干擾。便于實現自動化，提高工作效率。降低成本達30%~50%。節約材料、能源、設備、人力、時間等。
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