1、針對腳數較少的SMT元件
如電阻、電容、雙極和三極管，首先在PCB板上的一個焊盤中進行鍍錫，隨后左手用鑷子將元件夾到安裝方式，并把它固定于電路板上。
左手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上，左手的鑷子能夠松掉，其他的腳可以用錫絲取代焊接。
2、針對針數較多、間隔較寬的貼片元件
采用類似的辦法。在焊盤中進行鍍錫，隨后用鑷子夾緊元件在左側焊接一只腳，隨后用錫絲焊接另一只腳。
用熱風槍拆裝這些部件一般更好。一方面，手執熱風槍熔化焊料，另一方面，在焊料熔化時，應用鑷子等夾具來清除部件。
3、針對銷密度強的部件
焊接工藝類似，即先焊一只腳，隨后用錫絲焊其他的腳，腳的數量大且密集，釘和墊的對齊是關鍵。
通常情況下，角上的焊盤鑲上極少的錫，部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。這些元件被稍微用力壓著印刷線路板上，焊盤上相應的針角用烙鐵焊接。
新聞動態